苹果的M5可能采用台积电先进的SoIC封装

此前有消息称，苹果公司正在探索使用台积电的小外形集成电路封装，该公司有可能在推出即将推出的M5时利用这项技术。根据一份新报告，该公司计划在其Mac和AI服务器中使用相同的AppleSilicon，先进的封装技术可能会帮助其实现这一战略。

此前有报道称，这家总部位于加州的巨头将利用其M2Ultra和新发布的M4来打造其AI服务器。然而，根据MacRumors发现的DigiTimes付费报道，苹果还有其他计划，以推动将最新、最好的组引入各种机器。台积电于2018年首次推出SoIC封装，它允许在三维结构中堆叠，与二维设计相比，可实现更好的热管理、更少的电流泄漏和更好的电气性能。

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据悉，苹果自2023年底以来一直在研发M5，最新泄露的消息显示，相同的SoC将为更新的11英寸和13英寸iPadPro型号提供动力。目前尚不清楚该公司是否打算在其更新的平板电脑中使用相同的封装技术。不过，有一件事是肯定的;苹果在多个产品类别中使用相同的策略也具有一些成本效益。通过这种方式，该公司的团队将不会投入大量时间和资源来设计和推出新的组，但他们可以扩展当前的组以支持各种产品类别。

M5也可能成为Apple应对未来运行AI服务器硬件需求的门户。正如大多数人所知，云计算需要强大的处理能力，而AppleIntelligence预计将于今年晚些时候推出，该公司预计生成式AI将激增，以至于M2Ultra和M4SoC可能成为限制因素。至于M5的发布，据说该处于试产阶段，最早可能在2025年或2026年实现量产。

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