提供行业领先的无缝边缘到云解决方案

高性能计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者Super Micro Computer, Inc. (SMCI)将展示最新的技术、目的- 专为 5G 网络和边缘计算而设计，在 MWC 2022 上跨电信和物联网部署。美超微专家将展示满足全球运营商苛刻需求的各种产品和演示。

计算复杂的边缘数据处理正在成为现代边缘到云系统的要求。将计算移到更靠近生成数据的位置可以提高响应速度、减少延迟并减少数据中心的网络流量。Supermicro 的边缘、物联网和 5G 产品组合，包括——NEBS 3 级合规性、AC/DC 电源、前置 I/O、短深度服务器、单节点和多节点服务器以及 IP65 加固外壳——选项，为客户提供来自一个值得信赖的供应商的优化解决方案。再加上 Supermicro 行业领先的上市时间优势，客户可以快速解决其边缘工作负载需求。

“凭借我们对整体 IT 解决方案的关注，Supermicro 正在创建创新解决方案，以满足全球电信和 5G 运营商的需求，” Supermicro 总裁兼首席执行官Charles Liang说。“我们广泛的产品与我们的合作伙伴一起，为需要快速响应时间和广泛连接的应用程序提供了前所未有的价值。”我们专注于使用英特尔、AMD 和 NVIDIA 的最新技术创建系统，这使我们能够提供解决方案完全匹配新的工作负载。”

MWC 上的超微：

在 5 号展厅的 5D66 展位上，Supermicro 将展示各种服务器上的解决方案，这些解决方案可处理从边缘到数据中心运行的应用程序。Supermicro SYS-E100 和 SYS-E302 将展示为适用于低功耗环境的紧凑型边缘服务器。使用新的 Intel Xeon-D 处理器，SYS-E300 和 SYS-510D 服务器也将在 Supermicro 展台上展示。此外，针对边缘计算优化的基于第三代英特尔至强可扩展处理器的系统将安装在 SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE 和 SYS-210P 服务器中。

随着更多计算资源转移到边缘，Supermicro 已经证明了提供 5G 多接入边缘计算 (MEC) 和云应用程序所需的高密度和低延迟的解决方案。一系列产品配置可以解决这些工作负载，包括 4U/6U/8U SuperBlade ®和 3U/6U MicroBlade ®，支持第三代 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-E 处理器。

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