基板制作工艺流程图（基板制作工艺流程）

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1、一、 开料 开料的流程领料——剪切2、 开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、 开料注意事项① 开料首件核对首件尺寸② 注意铝面刮花和铜面刮花③ 注意板边分层和披锋二、 钻孔 钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、 钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、 钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小② 避免板料的刮花③ 检查铝面的披锋，孔位偏差④ 及时检查和更换钻咀⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、 干/湿膜成像 干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、 干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、 干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路② 显影对位是否有偏差。

2、防止干膜碎的产生③ 注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻 酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、 酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净。

3、蚀刻过度② 注意线宽和线细③ 铜面不允许有氧化，刮花现象④ 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符 丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、 丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路② 字符：起到标示作用3、 丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物② 检查网板的清洁度③ 丝印后要预烤30分钟以上。

4、以避免线路见产生气泡④ 注意丝印的厚度和均匀度⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度⑥ 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板 V-CUT。

5、锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、 V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用② 锣板：将线路板中多余的部分除去3、 V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸。

6、边缘的残缺、毛刺② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀③ 最后在除披锋时要避免板面划伤七、测试。

7、OSP 测试，OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP2、 测试，OSP的目的① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境③ OSP：让线路能更好的进行锡焊3、 测试。

8、OSP的注意事项① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品② 做完OSP后的摆放③ 避免线路的损伤八、FQC，FQA，包装。

9、出货流程FQC——FQA——包装——出货2、目的① FQC对产品进行全检确认② FQA抽检核实③ 按要求包装出货给客户3、注意① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实③ 要确认包装数量，避免混板。

10、错板和包装破损。

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