【天玑700参数】联发科天玑700是联发科在2021年推出的一款中端5G芯片，主要面向中端智能手机市场。它基于台积电的6nm工艺制造，性能和功耗表现较为均衡，适合日常使用和轻度游戏需求。以下是对天玑700的主要参数进行总结。
一、核心参数总结
- 芯片名称：联发科天玑700（MediaTek Dimensity 700）
- 发布日期：2021年9月
- 制程工艺：6nm
- CPU架构：2×A76 @ 2.2GHz + 6×A55 @ 2.0GHz
- GPU型号：Mali-G77 MC4
- 支持网络：5G Sub-6GHz（支持SA/NSA双模）
- 内存支持：LPDDR4X / LPDDR5（最高8GB）
- 存储接口：UFS 2.2 / eMMC 5.1
- AI性能：搭载AI处理器，支持智能场景识别与优化
- 摄像头支持：最高支持64MP主摄 + 16MP超广角 + 8MP长焦
- 显示支持：最高支持FHD+分辨率（1080p）
二、详细参数表格
| 参数项目 | 具体信息 |
| 芯片名称 | 天玑700 / MediaTek Dimensity 700 |
| 发布时间 | 2021年9月 |
| 制程工艺 | 6nm |
| CPU架构 | 2×A76 @ 2.2GHz + 6×A55 @ 2.0GHz |
| GPU型号 | Mali-G77 MC4 |
| 支持网络 | 5G Sub-6GHz（SA/NSA双模） |
| 内存支持 | LPDDR4X / LPDDR5（最大8GB） |
| 存储接口 | UFS 2.2 / eMMC 5.1 |
| AI性能 | 集成AI处理器，支持多种AI应用场景 |
| 摄像头支持 | 最高支持64MP主摄 + 16MP超广角 + 8MP长焦 |
| 显示支持 | 最高支持FHD+分辨率（1080p） |
| 无线连接 | Wi-Fi 5（802.11ac）、蓝牙5.1、GPS、GLONASS、北斗 |
| 安全功能 | 支持面部识别、指纹识别等安全技术 |
三、总结
天玑700作为一款中端5G芯片，具备良好的综合性能和能效比，适合对5G有需求但预算有限的用户。其搭载的A76大核和G77 GPU能够满足大部分日常使用和轻度游戏需求。同时，支持多摄像头配置和AI优化，提升了拍照体验和系统智能化水平。对于追求性价比的手机用户来说，搭载天玑700的机型是一个不错的选择。